（来源：SEMI）
据路透社报道，摩根大通分析师9月14日与ASML首席财务官Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能带动的需求，ASML正于2028年生产超110台极紫外（EUV）芯片光刻机。
分析师指出，目前大部分新增EUV订单已经指向2028年交付，凸显芯片制造商仍在提前规划未来数年的先进制程产能。
ASML在今年7月时曾表示，其2026年低数值孔径EUV光刻机的产能约为65台，计划在明年将产能提高30%，2028年再提高30%。
目前ASML 2027年的光刻机产能已经售罄，预计至少将供应80台机器。摩根大通认为，ASML现在的主要瓶颈是设备装配速度，而不是供应链问题。
摩根大通作出预期，英特尔将在2027年重新成为ASML的重要客户之一。此外，马斯克计划中的Terafab也正在逐步发展成为ASML的客户。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
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